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英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
老产品出新故障，设计“背锅”？
随着IC芯片尺寸因小型化和快速化的技术需求而越来越紧凑，随着切换速度的不断加快，升降时间下降至亚纳秒量级，这种境界以前只有微波工程师能够企及。而这种无止境的微缩态势挑战着摩尔定律，也给很多老设计带来巨 ...查看更多
